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產品特性
?無色透明樹脂。
?白色SMT封裝。
?內置3個LED芯片。
?帶有單獨6個引腳的引線框架封裝。
?寬視角。
?焊接方法:回流焊接。
?高性能。
?無鉛。
?產品本身將保持在符合RoHS的版本內。
?遵守歐盟REACH。
?合規性無鹵素。(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。
?前提條件:基于JEDEC J-STD 020D 3級
其他應用
?娛樂設備。
?信息板。
?手機數碼相機手電筒。
?小型設備照明。
了解更多
規格
產品特性
?無色透明樹脂。
?白色SMT封裝。
?內置3個LED芯片。
?帶有單獨6個引腳的引線框架封裝。
?寬視角。
?焊接方法:回流焊接。
?高性能。
?無鉛。
?產品本身將保持在符合RoHS的版本內。
?遵守歐盟REACH。
?合規性無鹵素。(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。
?前提條件:基于JEDEC J-STD 020D 3級
其他應用
?娛樂設備。
?信息板。
?手機數碼相機手電筒。
?小型設備照明。
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